細(xì)說
差示掃描量熱儀幾個(gè)重要的參數(shù)組成
差示掃描量熱法作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。
差示掃描量熱儀的重復(fù)性好、準(zhǔn)確度高，特別適合于比熱的測(cè)量。自主研發(fā)的恒溫控制器；恒溫氣相色譜、質(zhì)譜連接頭；恒溫帶；可充分保證焦油及各種反應(yīng)氣體的二次檢測(cè)。
差示掃描量熱儀的幾個(gè)重要參數(shù)組成：
1.傳感器：
差示掃描量熱儀的心臟是基于微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的芯片傳感器。芯片傳感器安置于穩(wěn)固的有電路連接端口的陶瓷基座上。在常規(guī)DSC中，為了保護(hù)傳感器，將試樣放在坩堝內(nèi)測(cè)試，坩堝的熱容和導(dǎo)熱性對(duì)測(cè)量有顯著影響。
2.靈敏度：
高靈敏度來自采用熱電偶。熱電偶星形對(duì)稱排列，從而能高地測(cè)量溫度。
3.分辨率：
溫度分辨率取決于傳感器的時(shí)間常數(shù)。時(shí)間常數(shù)越小，相鄰熱效應(yīng)的分離就越佳。芯片傳感器的樣品面由涂有鋁薄涂層的氮化硅和二氧化硅制成，這可使傳感器上的溫度分布極其均勻。極小的傳感器面厚約很薄，因而其時(shí)間常數(shù)主要由試樣決定。
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4.基線：
試樣溫度多點(diǎn)測(cè)量的創(chuàng)新技術(shù)確保了測(cè)量的性。差示傳感器的高度對(duì)稱性可獲取平坦和重復(fù)性*的基線。
