熱分析和熱仿真中功率的損耗
發(fā)布日期：2021-12-18 瀏覽次數(shù)：2134
熱分析和熱仿真中功率的損耗是指設(shè)備、器件等輸入功率和輸出功率的差額。功率的損耗，電路中通常指元、器件上耗散的熱能。有時也指整機(jī)或設(shè)備所需的電源功率。功耗同樣是所有的電器設(shè)備都有的一個指標(biāo)，指的是在單位時間中所消耗的能源的數(shù)量，單位為W。
不過復(fù)印機(jī)和電燈不同，是不會始終在工作的，在不工作時則處于待機(jī)狀態(tài)，同樣也會消耗一定的能量（除非切斷電源才會不消耗能量）。因此復(fù)印機(jī)的功耗一般會有兩個，一個是工作時的功耗，另一個則是待機(jī)時的功耗。熱分析和熱仿真中的功耗（功率）是散熱中的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。 散熱功耗（功率）等于流經(jīng)所有器件核心的電流值與該器件上的核心電壓值的乘積大多數(shù)計算機(jī)設(shè)備容量用VA表示，最近有些計算機(jī)開始用W表示容量，但總體而言還是用VA的多。所以UPS用VA 表示容量更能反映出其和負(fù)載的匹配程度，而TDP是指熱分析和熱仿真中器件電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。器件功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求電路能夠提供相應(yīng)的電壓和電流；對散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把器件發(fā)出的熱量散掉，也就是說，TDP是要求熱分析和熱仿真中器件的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最小總熱量。來源：文章素材整理自網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請作者聯(lián)系我司
